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BvR electronic

SMD-Bestückung bei München – vom Muster bis zur Serie

Die SMD-Bestückung ist das Herzstück unserer Fertigung. Wir bestücken Leiterplatten ein- und doppelseitig, in starrer oder Starr-Flex-Technologie – bleifrei (RoHS-konform) oder auf Wunsch in verbleiter Technik. Das Spektrum reicht von 0201-Chips bis zu QFPs mit 50 × 50 mm Kantenlänge, dazu BGA, FBGA und µBGA mit einem Pitch bis 0,3 mm.

Für jede Baugruppe erstellen wir ein eigenes Lötprofil, um die thermische Belastung so gering wie möglich zu halten. Für anspruchsvolle High-Mix-Baugruppen steht zusätzlich eine Dampfphasen-Lötanlage zur Verfügung.

Leiterplatte im SMD-Bestückungsautomaten mit Feederbank bei BvR electronic
Bestückungsautomat in der SMD-Linie – Leiterplatte auf dem Transportband, davor die Feeder für Chip-Bauteile.

Ihre Vorteile

Bis 0201 und Fine-Pitch

Bauteile bis 0201, BGA und Fine-Pitch bis 0,3 mm – prozesssicher bestückt.

Kurze Rüstzeiten

Prototypen und Kleinserien ab Losgröße 1 – die Serie läuft anschließend auf denselben Linien.

Reflow oder Dampfphase

Reflowkonvektions- oder Dampfphasenlöten, je nach Baugruppe – mit eigenem Lötprofil.

Kontrolle in jedem Schritt

2D-Pastenkontrolle im Drucker, auf Wunsch SPI zur Druckprozessvalidierung und 3D-AOI (PARMI) für jede Baugruppe.

Technische Eckdaten

Bauteilspektrum

0201 bis QFP 50 × 50 mm, BGA, FBGA, µBGA, TSOP, SOIC – Pitch bis 0,3 mm

Leiterplatten

ein- und doppelseitig, starr, Starr-Flex, Metallkern (IMS) – max. 510 × 360 mm

Löttechnik

Konvektions-Reflow, Dampfphase (Galden 235 °C), bleifrei – auf Wunsch verbleit

Linien

2 SMD-Linien: Pastendrucker DEK Horizon 03i und GKG G-Titan, Bestückungsautomaten JUKI KE-3010AL, KE-3020VAL, KE-2050RL, KE-2060RL

Inspektion

3D-AOI von PARMI für alle Baugruppen, auf Wunsch SPI zur Druckprozessvalidierung

Datenformate

Gerber RS-274X, ODB++, Bestückungsdaten (Pick & Place), Stückliste als Excel/CSV

Einblicke in die SMD-Fertigung

Häufige Fragen zur SMD-Bestückung

Chip-Bauteile bis Baugröße 0201 sowie BGA, µBGA und Fine-Pitch-Bauteile bis 0,3 mm Pitch.

Ja, ab Losgröße 1. Kurze Rüstzeiten machen Muster und Kleinserien wirtschaftlich; die Serie läuft anschließend auf denselben Linien.

Ja. Neben der bleifreien Standardfertigung bestücken wir auf Wunsch in verbleiter Technik, zum Beispiel für Bestandsprodukte oder Ausnahmeanwendungen.

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